快克股份：银烧结工艺是SiC封装的干流中心工艺现在设备依靠进口

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问公司对Sic相关的焊接设备有吗？假如有，是否进入了头部厂家？

  快克股份（603203.SH）9月7日在出资者互动渠道表明，银烧结工艺是SiC封装的干流中心工艺，现在设备依靠进口；公司自主研制银烧结设备，“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研制项目”已被江苏省工信厅认定为要害中心技术（配备）攻关项目，现在设备正在开发中。

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