逸豪新材：上市保荐书

  国信证券股份有限公司关于赣州逸豪新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书保荐人（承销总干事）（住所：深圳市红岭中路1012号国信证券大厦16-26层）3-1-3-1保荐人声明本保荐机构及所指定的两名保荐代表人均是根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等法律和法规和中国证券监督管理委员会及深圳证券交易所的有关法律法规，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则和行业自律规范出具本上市保荐书，并保证所出具的文件真实、准确、完整。

  国信证券股份有限公司（以下简称“国信证券”、“保荐人”）认为逸豪新材符合《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《创业板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》（以下简称《注册办法》）、《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》（以下简称《审核规则》）以及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（以下简称《上市规则》）等规定的首次公开发行股票并在创业板上市的实质条件，同意向贵所推荐逸豪新材首次公开发行股票并在创业板上市。

  现将有关情况报告如下：一、发行人基本情况（一）基本信息中文名称：赣州逸豪新材料股份有限公司英文名称：GanzhouYihaoNewMaterialsCo.,Ltd.注册地址：江西省赣州市章贡区冶金路16号股份公司成立日期：2018年12月13日有限公司成立日期：2003年10月22日联系方式营业范围：研发、生产、销售：铜箔、覆铜板新材料；电子元器件制造。

  公司铝基覆铜板使用自产铜箔，公司PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。

  截至本上市保荐书出具之日，公司核心技术及应用情况如下：序号技术名称技术来源在主营业务及产品中的应用1电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术自主研发应用于铜箔生箔工艺2阴极辊研磨抛光技术自主研发应用于铜箔生箔工艺3电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术自主研发应用于铜箔后处理工艺4抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术自主研发应用于铜箔后处理工艺5高效高精度生箔料液过滤技术自主研发应用于铜箔溶铜电解液过滤工艺6铝基覆铜板全自动连线生产技术自主研发应用于铝基覆铜板全线铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术自主研发应用于铝基覆铜板铜箔涂胶工艺8铝基覆铜板生产压合设备优化技术自主研发应用于铝基覆铜板压合工艺9铝基覆铜板加工平台技术自主研发应用于铝基覆铜板加工成型工艺10水平电锡处理工艺技术自主研发应用于印刷电路板图形电镀生产工序11自动连线打靶工艺技术自主研发应用于LED连线自动连线高压通断测试工艺技术自主研发应用于印刷电路板测试生产工序2、核心技术先进性及具体表征、取得专利或其他技术保护情况序号技术名称对应专利或非专利名称专利号/登记号技术特点1电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术一种电解铜箔生箔机83有效地抑制铜箔表面氧化发黑现象的发生，延长了毛箔在进行其后续表面处理工序之前的存放时间，生产出的电解铜箔可以存放6-8天，使电解铜箔后续表面处理的生产时间能安排的灵活性更好，同时还提高了电解铜箔的质量。

  根据柔性化生产的特点，通过对生箔添加剂系统的研究，开发出了一套灵活精准的生箔添加剂配制系统及工艺一种电解铜箔生箔机O型圈清洗装置8X一种装有挤水辊和挤液辊的电解铜箔生箔机06一种装有烘干装置的电解铜箔生箔机97一种有效提升铜箔面均匀密度的生箔机7X一种装有张力传感器的电解铜箔生箔机732阴极辊研磨抛光技术一种电解铜箔阴极辊抛磨机48采用抛磨头的轴线和阴极辊的轴线垂直的方式来进行抛磨，通过抛磨头绕其轴线旋转并沿阴极辊宽度方向往复运动的方式，克服了传统抛磨容易使阴极辊表面产生不同粗糙度条纹带的难题一种高粗糙度电解铜箔的抛刷处理装置及其处理工艺13（申请中）3-1-3-5序号技术名称对应专利或非专利名称专利号/登记号技术特点3电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术一种铜箔生产用表面处理装置21在传统表面处理机的基础之上，增加辅助阳极装置、防铜粉脱落装置、并研发出了一套通电辊处理方法，解决铜箔表面处理工序上存在的铜箔边部性能不稳定问题、电击问题、铜粉脱落问题，同时使用CCD视觉检查机和自主开发的缺陷数据库，对处理后的铜箔全覆盖检查，以保证产品的质量一种铜箔边部防氧化装置及其加工工艺43一种铜粉防脱落的表面处理装置及其加工工艺52（申请中）一种铜箔表面上的质量缺陷视觉检查机044抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术一种铜箔深度粗化表面处理装置的加工工艺48开发出的具有抗剥离强度高温耐衰减性能的表面处理工艺，使铜箔经160℃/24h烘烤后抗剥离强度衰减小；开发出的深度细微粗化表面处理工艺，使铜箔粗化层晶体结构细小，粗化层向铜牙波谷生长，铜箔轮廓度降低，同时具备均匀的抗剥离强度，为后续HVLP铜箔的生产奠定基础一种铜电结晶具有抑制作用的复合添加剂及其制备工艺58（申请中）高延伸率超厚铜箔粗化固化装置及其粗化固化工艺91（申请中）5高效高精度生箔料液过滤技术一种铜箔生产用过滤去除固体杂质装置07采用活性炭吸附和多级循环过滤等工艺，系统温度和流量能轻松实现自动控制，溶液参数达到较高的控制精度。

  金属粉沫烧结滤芯过滤技术引入电解铜箔生产的基本工艺，可以大幅度提升溶液纯净度，对铜箔品质提升有明显影响一种铜箔生产用双层高效过滤去杂装置266铝基覆铜板全自动连线生产技术一种铝基板生产用分板机的稳固机构36铝基板自动生产线实现了涂胶铜箔自动裁切堆垛、涂胶箔与铝板自动叠合、铝板氧化线自动放板收板、压机自动叠放钢板并自动上下料，并且，在生产的全部过程中，各工序间通过无线信号控制自动化小车，完成物料自动运转，实现无人化操作一种智能调节分割长度的铝基板自动分割装置04一种铝基板生产用覆铜装置077铝基板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术一种铝基板导热胶及制备方法16开发出了具有高导热高耐电压性能的导热胶配方，生产出了抗绕折涂胶电解铜箔。

  通过涂胶铜箔+铝板叠合的生产的基本工艺，取代之前传统的铜箔+半固化片+铝板叠合的生产的基本工艺一种用于铝基板生产的厚度可调式铜箔涂胶烘干设备57一种铜箔涂胶用烘箱的均匀烘干机构59一种铝基板加工用烘箱的废气处理机构518铝基板生产压合设备优化技术一种铝基板热压机的顶出机构96优化铝基板压合工艺，使用铝板氧化面作为垫板直接和下一张铜箔接触，取代传统压合使用镜面钢板作为隔板与铜箔接触的工艺，大幅度的提高生产效率一种铝基板加工用表面烘干设备64一种铝基板生产用压合机的定位机构73一种铝基板压合加工用上料架359铝基板加一种便于夹紧的铝基板加工用切割50解决铝板氧化前处理、铝基3-1-3-6序号技术名称对应专利或非专利名称专利号/登记号技术特点工平台技术装置板裁切成型等机工艺流程中铝板错位、移位的问题，保证了铝板及铝基板的加工精度一种铝基板生产用定位修边装置水平电锡处理工艺技术一种印刷电路板生产水平电锡处理工艺技术申请中相较于传统的垂直电锡技术，公司可实现自动化连线生产，具有品质好、效率高、节能环保等特点11自动连线打靶工艺技术一种印刷电路板自动连线打靶生产的基本工艺技术申请中相较于传统的手动打靶技术，公司实现了自动化连线生产，具有效率高、省人工等特点12自动连线高压通断测试工艺技术一种印刷电路板自动连线高压通断测试工艺技术申请中相较于传统的手动高压通断技术，公司实现了自动化连线生产，具有效率高、省人工等特点注：电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术涵盖边部防氧化技术和光面送电技术。

  报告期内，公司电子电路铜箔业务、铝基覆铜板业务、PCB收入均来源于核心技术，详细情况如下：单位：万元项目2021年度2020年度2019年度核心技术产品及服务收入127,020.7383,637.0775,218.33主要经营业务收入127,020.7383,637.0775,218.33比例100.00%100.00%100.00%（四）研发水平1、在研项目情况截至报告期末，发行人正在从事的研发项目的详细情况如下：序号项目名称所处阶段研发负责人项目预算（万元）拟达到的目标1HVLP铜箔综合生产的基本工艺的研究生产小试阶段陆峰830研发出适用于高频高速板使用的超低轮廓铜箔，Rz

  1.8mμm（jis测量法），不含磁性金属，适用与各类高频高速板材2易剥离极薄载体铜箔的开发研究阶段陆峰1170研究获得具有稳定剥离强度的5μm及以下超薄载体铜箔，使用35μm铜箔作载体。

  载体箔和超薄铜箔层之间形成的剥离层剥离强度稳定在0.15-0.2N/mm3高耐热绿色环保钝化工艺的研究研究阶段崔建华200研发出高耐热绿色环保钝化工艺，使表面处理防氧化段不使用含铬镀液。

  5复杂镀液体系下对有机添加剂浓度精确测量的研究研究阶段张剑萌240研发出电解铜箔生产的全部过程中各类有机添加剂含量的检测的新方法，为添加剂精确补量提供相关依据，确定保证产品质量稳定性很高6超薄介质层MiniLED用铝基覆铜板的开发生产小试阶段张剑萌310研发出介质层厚度≤60μm的MiniLED用铝基覆铜板，且具有介质层厚度一致性及高尺寸稳定性，满足MiniLEDPCB的板材性能要求。

  2、研发投入构成、占收入比重报告期各期，公司研发费用情况如下：单位：万元项目2021年度2020年度2019年度研发费用4,009.042,601.482,246.33营业收入127,104.9983,847.3475,605.69研发费用/营业收入3.15%3.10%2.97%3、与其他单位的合作研发情况报告期内，公司在自主研发创新的基础之上，与江西理工大学（材料科学、工程科学、化学3个学科进入ESI全球排名前1%）建立全面的产学研合作伙伴关系，共同进行研究开发、成果转化和技术攻关，逐步加强公司研发实力和技术水平，建立长期的人才教育培训与输送机制。

  报告期内，公司与江西理工大学进行合作研发情况如下：序号合作期限合作内容保密措施及知识产权安排12018.1-长期双方签订《产学研合作协议书》，在发展规划、技术攻关、教育教学、人员培训等校企产学研方面开展全面合作合作期间双方一同保守合作项目及企业的技术和商业机密22020.12-2021.12双方签订《铜箔表面技术项目合作协议》，就铜箔生产技术问题开展合作研究双方对本协议提供的技术资料和形成的技术成果均有保密义务，不得单独向第三方泄露。

  双方共同合作的项目技术成果中，实行双方共享资源，对项目研究开发的成果共同申报专利、3-1-3-8序号合作期限合作内容保密措施及知识产权安排科技奖项及发表论文等（五）主要经营和财务数据及指标项目2021-12-31/2021年度2020-12-31/2020年度2019-12-31/2019年度资产总额（万元）152,051.69114,197.6799,450.87归属于母企业所有者权益（万元）69,361.6453,077.4947,313.53资产负债率54.38%53.52%52.43%营业收入（万元）127,104.9983,847.3475,605.69净利润（万元）16,284.165,763.952,618.95归属于母企业所有者的净利润（万元）16,284.165,763.952,618.95扣除非经常性损益后归属于母企业所有者的净利润（万元）15,377.315,572.392,440.52基本每股盈利（元）1.280.450.23稀释每股收益（元）1.280.450.23加权平均净资产收益率26.60%11.48%7.30%经营活动产生的现金流量净额（万元）2,235.7310.48-13,298.77现金分红（万元）---研发投入占据营业收入的比例3.15%3.10%2.97%（六）发行人存在的主要风险1、创新和技术风险（1）创新风险公司所处行业属于技术密集型行业，融合了电子、材料、化工、机械等多学科知识，工艺复杂、技术难度较大，且下游应用领域广阔，包含消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。

  随着下游应用领域的快速发展与产品的升级更替，下游产品对电子电路铜箔和覆铜板等上游材料的性能、质量、工艺等方面提出了更加高的要求，电子电路铜箔和覆铜板企业要通过科学技术创新，以驱动工艺升级、工序优化和技术攻关，来提升生产效率、促进产品及时更新换代。

  ①宏观经济和行业波动导致下业增速放缓或下滑的风险公司基本的产品电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要材料，直接下游为覆铜板和PCB产业，PCB最终运用于通讯电子、消费电子、汽车电子等现代各类电子设备中，其中，通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子是PCB的主要应用领域，上述主要终端行业发展状况直接影响对上游PCB和电子电路铜箔的需求。

  报告期内，公司经营业绩受到宏观经济和行业波动的影响如下：A．2019年，宏观经济和行业波动导致下业增速放缓或下滑，导致对PCB和电子电路铜箔需求放缓，影响企业经营业绩2019年，通信电子正处于4G和5G的更迭时期，消费者换机欲望显而易见地下降，3-1-3-10加之贸易摩擦等政治经济因素影响下全球经济环境较为低迷，终端电子科技类产品需求下降，PCB下游主要应用领域通讯、消费电子等领域均出现增速放缓或下滑。

  根据Prismark统计，2019年全球通信市场规模5,910亿美元，同比变动-0.17%；2019年全球消费电子科技类产品产值2,980亿美元，同比增长2.76%，大幅低于2018年同比增长率9.85%；同时，受新能源补贴退坡、全球经济环境较为低迷等因素的影响，我们国家新能源汽车增速下降，根据中国汽车工业协会统计，我们国家新能源汽车2019年同比下降4%，根据Prismark统计，2019年全世界汽车电子产值2,280亿美元，同比变动-2.15%。

  因而，如果未来国内外宏观经济出现重大变化、经济稳步的增长速度放缓、甚至下滑或出现周期性波动，通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等下游应用终端增速未达预期或放缓、甚至下滑，则PCB企业经营可能因此面临较大不3-1-3-11利影响，进而传导至上游的电子电路铜箔生产企业，造成对电子电路铜箔的需求下滑、加工费下降、销售单价下降，可能对公司的生产经营和盈利能力造成重大不利影响。

  根据同行业企业披露的资料，相较锂电铜箔而言，电子电路铜箔领域的产能扩张速度较慢，同行业部分公司披露的电子电路铜箔扩产项目如下：单位：万吨公司名称计划年度电子电路铜箔扩产规模建滔铜箔2021年投产2.16*南亚铜箔2021年投产1.8铜冠铜箔2020年公告募投项目1.0九江德福2020年启动0.5龙电华鑫2021年启动0.8金宝股份预计2023年投产0.7嘉元科技2021年公告募投项目2.0注：上述同行业企业的电子电路铜箔的扩产计划来自其招股说明书或年报或官网等公开文件；建滔铜箔披露总扩产规模为2.16万吨，未披露具体扩产铜箔类型，上表中依据其总扩产规模填写。

  此外，根据同行业企业铜冠铜箔披露的数据，剔除本轮行业高景气度的影响，即不考虑2021年电子电路铜箔行业毛利率上涨的情形，2018-2020年，铜冠铜箔的电子电路铜箔毛利率分别是16.41%、10.38%和9.36%，锂电铜箔毛利率分别是25.22%、19.23%、14.50%，整体高于电子电路铜箔。

  若未来锂电铜箔发展未达预期，可能会引起在建或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能转移，或由于同行业企业电子电路铜箔扩产速度加快或慢慢的变多新企3-1-3-12业进入铜箔行业，则有几率会使铜箔行业供给增加，行业竞争加剧，甚至会出现电子电路铜箔的供给超过需求的情况，使电子电路铜箔加工费、销售单价下降，进而导致公司纯收入能力变弱的风险。

  ④公司业绩下滑的敏感性测算针对潜在的业绩下滑风险，公司做了净利润及毛利率的敏感性测算：A．净利润敏感性测算报告期各期，公司实现营业收入分别为75,605.69万元、83,847.34万元和127,104.99万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为2,440.52万元、5,572.39万元和15,377.31万元，业务规模和盈利能力均呈增长趋势。

  2020年度及2021年度公司电子电路铜箔收入和公司净利润增加较快，其中，电子电路铜箔营业收入同比增长率分别达到18.23%和73.67%，根本原因系2020年下半年以来，消费电子、5G基站、汽车电子、IDC等下游产业的加快速度进行发展，PCB行业增长加快，对上游电子电路铜箔需求增加，电子电路铜箔行业景气度提高，加工费提高以及铜市场行情报价上涨，销售单价提高；另一方面，公司电子电路铜箔产销量增加及产品结构改善，2020年和2021年度，公司电子电路铜箔销量同比增加14.16%和19.04%。

  B.毛利率敏感性测算报告期各期，公司主要营业业务毛利率分别是14.95%、16.36%和23.84%，受宏观经济周期波动、下游需求、市场之间的竞争格局等因素影响，公司毛利率存在较动，其中：2019年度公司毛利率较低，根本原因为市场供需的影响导致电子电路铜箔销售单价较低，公司电子电路铜箔产品毛利率较低。

  一方面，2019年通信电子正处于4G和5G的更迭时期，消费者换机欲望显而易见地下降，加之贸易摩擦等政治3-1-3-14经济因素影响下全球经济环境较为低迷，终端电子科技类产品需求下降，PCB下游主要应用领域通讯、消费电子、汽车电子等领域增速均表现出放缓或下滑，导致PCB行业增速放缓或者下滑，对上游电子电路铜箔的需求放缓；另一方面，2018年以来，国内电子电路铜箔市场新增产能逐步释放，供给量增加。

  2020年度和2021年度公司毛利率上升，根本原因为2020下半年以来，消费电子、5G基站、汽车电子、IDC等下游产业的加快速度进行发展，带动上游电子电路铜箔需求增加，电子电路铜箔供需偏紧，电子电路铜箔毛利率提高。

  铜价和加工费对公司毛利率的影响敏感性测算如下：a.加工费对公司电子电路铜箔毛利率影响的敏感性分析假设公司电子电路铜箔单位加工成本保持不变，以2021年1-6月数据为基准，以电子电路铜箔加工费上涨20%、30%、40%作为乐观预期、加工费在正负10%范围内波动作为中性预期，以加工费下降20%、30%、40%作为悲观预期。

  综上，如果未来因宏观经济、行业竞争、技术创新等因素导致PCB行业增速放缓进而导致电子电路铜箔市场需求增速不达预期或出现下滑，或者因同行业公司扩产过度导致行业供需结构失衡、加工费大幅度地下跌，或者铜价上着的幅度大且公司未能顺利向下游传导，或者公司PCB业务进展不达预期，或应收账款出现重大坏账损失，或出现地理政治学动荡、中美贸易摩擦加剧、“新冠疫情”反复、重大意外事故、自然灾害及其他不可抗力等情形，均可能会引起公司收入迅速增加可能没办法持续，甚至会出现下滑，经营业绩亦有几率存在大幅度地下跌的风险。

  3-1-3-16报告期内，公司电子电路铜箔主要PCB客户和铝基覆铜板主要客户的产品类型如下：客户客户基本的产品类型景旺电子双面线路板、多层线路板、柔性线路板，胜宏科技双面板、多层板、HDI板中富电路单/双面板、多层板、以多层板为主威尔高主产2-10层的通孔板（官网介绍）中京电子刚性印制电路板（包括单面板、双面板、多层板等）、高密度互联板（HDI）、柔性印制电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCBA），以多层板为主世运电路单面板、双面板、多层板，以多层板为主崇达技术单面板、双面板、4-6层板、高层板、特殊板、HDI板等，以多层板为主五株科技单/双面板、多层板、HDI板、挠性板（FPC），以多层板为主碧辰科技铝基PCB、LED背光、LED照明产品公司PCB业务主要以单面铝基PCB为主，铝基PCB收入占PCB收入比超过90%，公司电子电路铜箔主要PCB客户以多层板为主，且PCB是定制化产品、市场规模大，市场集中度较低，参与企业众多，目前中国大陆约有1,500家PCB企业，PCB厂商面临的竞争大多数来源于于市场，而不是具体与某个单一企业的竞争。

  如果未来PCB行业竞争加剧、竞争关系恶化、公司未能积极有效处理公司电子电路铜箔业务和铝基覆铜板业务下游客户与PCB业务之间有几率存在的竞争关系，未能通过提升产品的质量、产品交期等综合服务水平实现用户需求，则有可能导致公司电子电路铜箔和铝基覆铜板的主要客户流失或主要客户对公司产品的需求下降，造成公司电子电路铜箔销量下降，经营业绩下滑。

  公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属现货铜价作为基准铜价，根据铜价、加工费、产品规格等因素，并考虑市场供需关系，与客户协商确定；铝基覆铜板产品营销售卖价格系根据生产所带来的成本，并参考市场行情报价、供需关系等因素，与客户协商确定；PCB产品营销售卖价格系根据生产所带来的成本、生产的基本工艺等因素，与客户协商确定。

  3-1-3-18（6）产品质量风险公司产品是下游应用领域的重要材料，其质量稳定性对下游产品性能的稳定性具备极其重大影响，因此公司十分重视产品质量，采用了较高的品质衡量准则，在采购、生产和销售所有的环节建立了严格的质量管理要求，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS、REACH等的要求，铝基覆铜板还通过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产品已通过中国CQC和美国UL认证。

  但公司在生产的全部过程中存在大型机器设备多、操作要求高等情形，不能排除由于不可抗力因素、生产设备不正确使用及其他人为原因等导致的安全事故。

  3-1-3-19根据财政部、税务总局、国家发改委《关于延续西部大开发企业所得税政策的公告》（财政部公告2020年第23号），对设在西部地区的鼓励类产业企业减按15%的税率征收企业所得税的税收优惠政策延续至2030年12月31日，2021年度，公司依据前述有关法律法规，享受15%的企业所得税优惠政策。

  （3）毛利率大幅度地下跌风险报告期各期，公司主要营业业务毛利率分别是14.95%、16.36%和23.84%，受宏观经济周期波动、下游需求、市场之间的竞争格局等因素影响，公司毛利率存在较动，其中：2019年度公司毛利率较低，根本原因为市场供需的影响导致电子电路铜箔销售单价下降，公司电子电路铜箔产品毛利率下降。

  一方面，2019年通信电子正处于4G和5G的更迭时期，消费者换机欲望显而易见地下降，加之贸易摩擦等政治经济因素影响下全球经济环境较为低迷，终端电子科技类产品需求下降，PCB下游主要应用领域通讯、消费电子、汽车电子等领域增速均表现出放缓或下滑，导致PCB行业增速放缓或者下滑，对上游电子电路铜箔的需求放缓；另一方面，2018年以来，国内电子电路铜箔市场新增产能逐步释放，供给量增加。

  铜价和加工费对公司毛利率的影响敏感性测算如下：①加工费对公司电子电路铜箔毛利率影响的敏感性分析假设公司电子电路铜箔单位加工成本保持不变，以2021年1-6月数据为基准，以电子电路铜箔加工费上涨20%、30%、40%作为乐观预期、加工费在正负10%范围内波动作为中性预期，以加工费下降20%、30%、40%作为悲观预期。

  报告期各期末，公司资产负债率分别为52.43%、53.52%和54.38%，企业流动比率分别是1.71倍、1.54倍和1.43倍，速动比率分别是1.29倍、1.25倍和1.11倍，随公司业务规模的持续扩大，对长期资金及流动资金的需求将持续不断的增加，若未来公司不能持续有效提升经营活动现金流入或有效地拓宽融资渠道，公司可能面临一定的偿债风险。

  尽管项目实施前公司已进行充分的项目可行性分析，但此分析基于对未来竞争环境、产品预期价格、原材料价格、技术迭代趋势等因素的预测，若真实的情况与预测偏离较大，或者在项目实施过程中产生项目管理能力不够、项目施工管理不善、项目进度延迟等问题，公司将面临无法如期实施募集资金投资项目或实施效果没有到达预期的风险。

  同时，研发中心项目系为提升公司技术、产品性能、丰富产品品种类型而实施的项目，本身并不直接产生经济效益。

  经查询政府部门网站，访谈赣州市章贡区发改委、公司所在地电力供电公司，公司所在地关于合理用电的有关政策如下：序号文件名称发布单位发布时间主要内容1国家发展改革委办公厅关于印发《2021年上半年各地区能耗双控目标完成情况晴雨表》的通知国家发改委2021.08.22对全国各省、自治区和直辖市2021上半年各地能源消费、能耗双控目标完成情况做评估和评级，能耗强度降低方面江西省属于二级预警，能源消费总量控制方面，江西省属于三级预警。

  四、保荐机构是不是真的存在可能会影响公正履行保荐职责情形的说明经核查，国信证券作为保荐人不存在下列可能会影响公正履行保荐职责的情形：（一）保荐人或其控制股权的人、实际控制人、重要关联方持有或者通过参与本次发行战略配售持有发行人或其控制股权的人、实际控制人、重要关联方股份的情况；（二）发行人或其控制股权的人、实际控制人、重要关联方持有保荐人或其控制股权的人、实际控制人、重要关联方股份的情况；（三）保荐人的保荐代表人及其配偶，董事、监事、高级管理人员，持有发行人或其控制股权的人、实际控制人及重要关联方股份，以及在发行人或其控制股权的人、实际控制人及重要关联方任职的情况；（四）保荐人的控制股权的人、实际控制人、重要关联方和发行人控制股权的人、实际控制人、重要关联方相互做担保或者融资等情况；（五）保荐人和发行人之间的其他关联关系。

  本保荐机构通过尽职调查和对申请文件的审慎核查，承诺如下：3-1-3-271、有充分理由确信发行人符合法律和法规及中国证监会、深圳证券交易所有关证券发行上市的相关规定；2、有充分理由确信发行人申请文件和信息公开披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；3、有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息公开披露资料中表达意见的依据充分合理；4、有充分理由确信申请文件和信息公开披露资料与证券服务机构发表的意见不存在实质性差异；5、保证所指定的保荐代表人及本保荐人的有关人员已勤勉尽责，对发行人申请文件和信息公开披露资料做了尽职调查、审慎核查；6、保证保荐书、与履行保荐职责有关的别的文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；7、保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规和中国证监会、深圳证券交易所的规定和行业规范；8、自愿接受中国证监会、深圳证券交易所依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的监管措施。

  七、保荐机构对发行人是不是满足创业板上市条件的说明（一）符合中国证监会规定的发行条件1、这次发行符合《证券法》第十二条规定的发行条件本保荐人对本次证券发行是不是满足《证券法》规定的发行条件进行了尽职调查和审慎核查，核查结论如下：（1）发行人具备健全且运行良好的组织机构；3-1-3-28（2）发行人具有持续经营能力；（3）发行人最近三年财务会计报告被出具无保留意见审计报告；（4）发行人及其控制股权的人、实际控制人最近三年不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪；（5）发行人符合经国务院批准的国务院证券监督管理机构规定的其他条件。

  （4）符合《注册办法》第十三条的规定经本保荐人查证确认，最近三年内，发行人及其控制股权的人、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息公开披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。

  根据天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天职业字[2022]16615号《审计报告》，公司2020年度和2021年度归属于母公司股东的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）分别为5,572.39万元和15,377.31万元，累计净利润为20,949.70万元，符合所选上市标准，符合《上市规则》第2.1.1条第一款（四）项的规定。

  （以下无正文）3-1-3-32（本页无正文，为《国信证券股份有限公司关于赣州逸豪新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书》之签章页）项目协办人：胡昊洋年月日保荐代表人：郭振国黄滨年月日内核负责人：曾信年月日保荐业务负责人：谌传立年月日法定代表人：张纳沙年月日国信证券股份有限公司年月日 保荐人声明 一、发行人基本情况 （一）基本信息 （二）主营业务 （三）核心技术 1、核心技术 2、核心技术先进性及具体表征、取得专利或其他技术保护情况 3、核心技术在主营业务的应用和贡献情况 （四）研发水平 1、在研项目情况 2、研发投入构成、占收入比重 3、与其他单位的合作研发情况 （五）主要经营和财务数据及指标 （六）发行人存在的主要风险 1、创新和技术风险 （1）创新风险 （2）技术及产品研究开发风险 （3）核心技术人员流失风险 2、经营风险 （1）公司业绩大幅度地下跌风险 （2）新增PCB业务导致原有客户流失的风险 （3）产品结构变化风险 （4）原材料价格波动风险 （5）供应商集中风险 （6）产品质量风险 （7）安全生产风险 （8）“新冠疫情”引致的经营风险 3、财务风险 （1）税收优惠政策变化风险 （2）应收账款坏账风险 （3）毛利率大幅度地下跌风险 （4）存货跌价风险 （5）资产负债率较高风险 （6）资产抵押风险 4、募集资金运用风险 （1）募集资金投资项目风险 （2）新增产能消化风险 （3）即期回报被摊薄风险 5、内控风险 （1）实际控制人控制不当风险 （2）管理风险 6、其他风险 （1）不可抗力风险 （2）发行失败风险 （3）股票在市场上买卖的金额波动风险 （4）限电举措可能影响企业正常生产经营的风险 二、发行人本次发行情况 三、保荐人项目组人员情况 （一）保荐代表人 （二）项目协办人 （三）项目组其它成员 四、保荐人是不是真的存在可能会影响公正履行保荐职责情形的说明 五、保荐人承诺事项 六、发行人已就本次证券发行上市履行了法定的决策程序 七、保荐人对发行人是不是满足创业板上市条件的说明 （一）符合中国证监会规定的发行条件 （二）发行后股本总额不低于人民币3,000万元 （三）符合公开发行股份的比例要求 （四）市值及财务指标符合相关规定的标准 八、对发行人证券上市后持续督导工作的具体安排 九、保荐人和相关保荐代表人的联系地址、电话和其他通讯方式 十、保荐人认为应当说明的另外的事项 十一、保荐人对本次证券上市的推荐结论。

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